标准详情与信息
标准名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
标准号：GB/T 41853-2022
发布日期：2022-10-12
实施日期：2022-10-12
管理部门：国家标准化管理委员会
行业分类：电子学
此标准适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司。
起草人包含：李倩 、王伟强 、顾枫 、李根梓 、翟晓飞 、何凯旋 、田松杰 、刘建生 、崔波 、武斌 、汪蔚 、高峰 、王冲 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。
