GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

标准详情与信息

标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

标准号：GB/T 14862-1993

发布日期：1993-12-30

实施日期：1994-10-01

管理部门：工业和信息化部（电子）。

行业分类：电子学

起草单位与起草人

起草单位包含：上海无线电七厂。

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。