标准详情与信息
标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
标准号：GB/Z 41275.23-2023
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
管理部门：国家标准化管理委员会
行业分类：航空器和航天器工程
此标准适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业参照使用。
起草单位与起草人
起草单位包含：国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。
起草人包含：刘鹏 、李珊珊 、任海涛 、唐起源 、刘姚军 、单奕萌 、胡晨 、刘刚 、张晓蕾 、李金猛 、吕冰 、刘站平 、栗晓飞 、于淼 、杜文杰 、宁江天 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。