标准详情与信息
标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
标准号：GB/T 15879.4-2019
发布日期：2019-08-30
实施日期：2019-12-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所。
起草人包含：彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。