GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

标准详情与信息

标准名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

标准号：GB/T 15877-2013

发布日期：2013-12-31

实施日期：2014-08-15

管理部门：工业和信息化部（电子）。

行业分类：电子学

此标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列（DIP）封装引线框架（镀金及镀银），单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

起草单位与起草人

起草单位包含：宁波东盛集成电路元件有限公司。

起草人包含：任忠平 、尹国钦 。

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。